BGA-компонент (Ball Grid Array) – тип корпуса компонента, имеющий матрицу шариковых выводов на нижней стороне. Преимуществом BGA-компонентов является высокая плотность выводов, что позволяет размещать достаточно сложные микросхемы на относительно небольшой площади. Современные BGA-компоненты содержат до полутора тысяч выводов с шагом до 0,4 мм.

BGA-компоненты являются одними из самых сложных изделий с технологической точки зрения, что обуславливается необходимостью прогрева компонента под корпусом при монтаже, а также затрудненной инспекцией, требующей применения рентгеновского контроля.