Шарики припоя (Solder balls) – дефект пайки оплавлением, представляющий собой сферические образования из припоя, остающиеся после процесса пайки. Бусинки припоя обычно являются мелкими шариками размером с зерно припоя исходной паяльной пасты, разбрызгиваемыми вокруг паяного соединения в процессе пайки оплавлением.