Селективная пайка (Selective soldering) – процесс избирательной пайки отдельных компонентов на плату. Пайка компонентов селективным методом осуществляется в локальных точках платы не воздействуя на остальные, что позволяет применять данную технологию при пайке двухсторонних плат с плотным монтажом, компонентами с расположением выводов под корпусом, мелким шагом пр.

Подробнее о технологии