Припой (Solder) – технологический материал, применяемый для образования паяного соединения в технологиях пайки электронных компонентов и других деталей на монтажные основания, герметизации, присоединения выводов и пр.

В настоящее время в производстве электроники находят применение несколько основных типов припоя: традиционные, для предотвращения эффекта «надгробного камня», бессвинцовые. Традиционные припои – это, главным образом, оловянно-свинцовые эвтектические припои или близкие к ним. Для технологии поверхностного монтажа рекомендуется применять паяльные пасты на основе припоя Sn62/Pb32/Ag2. Серебро добавляется для предотвращения миграции серебра, используемого при производстве чип-компонентов, в припой и для повышения прочности паяного соединения.

Для предотвращения эффекта «надгробного камня» применяется паяльная паста со специальным припоем типа 63S4 (Sn62,5/Pb36,5/Ag1). Сплав 63S4 получается путем смешивания частиц припоя с разными размерами (типа 3 и типа 5 по стандарту J-STD-005) и разными сплавами Sn62 и Sn63. Частицы меньшего диаметра с более низкой температурой плавления (179°C) расплавляются быстрее, чем более крупные частицы сплава Sn63 (183°C), в этом случае изменение сил поверхностного натяжения происходит медленнее и равномернее, чем у эвтектических припоев. В результате испытаний было установлено, что количество дефектов типа «надгробного камня» в таком случае сокращается в десятки раз по сравнению с традиционными припоями.

Бессвинцовые припои Sn95,5/Ag3,8/Cu0,7 с температурой плавления 217°C позволяют заменить традиционный припой Sn62/Pb32/Ag2 по электрическим и механическим параметрам. Бессвинцовые сплавы обладают высокой прочностью по сравнению со сплавами олово-свинец, более высокой устойчивостью к термоциклированию и рекомендуются для пайки компонентов с разными тепловыми коэффициентами линейного расширения. Главными недостатками этих сплавов являются матовость паяных соединений, высокая цена вследствие большого содержания олова и серебра и высокая температура плавления, требующая увеличения температуры пайки до 245-260°C.