Пиковая температура в процессе оплавления (Peak reflow temperature) – максимальная температура, которой в процессе оплавления подвергается печатная плата и компоненты. Имеет нижний и верхний пределы. Нижний предел – минимальная температура необходимая для получения надежных паяных соединений. Верхний предел – максимальная температура, при которой не происходит повреждения печатных плат и электронных компонентов.