Паяльная паста (Solder paste) – технологический материал, состоящий из смеси порошкообразного припоя и флюса-связки, обеспечивающий образование паяных соединений между контактными площадками печатной платы и выводами электронных компонентов. Свойства паяльной пасты определяются процентным содержанием металлической составляющей, типом сплава, размерами частиц припоя, а также типом флюса.