Пайка оплавлением (Reflow soldering) – метод пайки, который заключается в оплавлении припоя, содержащегося в предварительно нанесенной на контактные площадки паяльной пасте. Расплавленный припой смачивает поверхности контактной площадки и установленного на плату компонента, образуя при затвердевании паяное соединение в форме галтели.