Пайка волной припоя (Wave soldering) – технология пайки, предназначенная как для групповой пайки компонентов, монтируемых в отверстия, так и для смешанного монтажа. Плата устанавливается на конвейер и последовательно проходит области флюсования, предварительного нагрева и пайки. Пайка осуществляется с помощью волны расплавленного припоя, создаваемой в ванне под нижней плоскостью печатной платы с помощью помпы. Форма волны припоя может быть различной, в зависимости от применяемой модели оборудования. Для изделий на базе смешанного монтажа применятся двойная волна припоя.

Подробнее о технологии