13 сентября 2018

2 октября 2018 компания Остек-СМТ приглашает вас на семинар «Перспективные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры»

Уважаемые коллеги!

Не пропустите семинар в Ижевске, посвященный вопросам развития технологий для электронной промышленности России!

2 октября 2018 компания Остек-СМТ приглашает вас на семинар «Перспективные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры».

Эксперты Остек-СМТ расскажут о том, как трансформируется производство электроники и электронных компонентов в эпоху Индустрии 4.0, продемонстрируют новейшие отечественные разработки для повышения эффективности технологий поверхностного монтажа и ручной сборки.

Также на семинаре будут рассмотрены следующие темы:

  • Современные решения для мелкосерийного производства.
  • Профессиональное паяльное оборудование.
  • Автоматизация ТНТ-монтажа. Современные технологии.
  • Современные технологии контроля печатных узлов.
  • Особенности применения современных микросхем в корпусах BGA, LGA, CGA и QFN.
  • Современные тенденции в технологии сборки электроники.
  • Отмывка в электронике. Технология отмывки печатных узлов.
  • Нанесение влагозащитных покрытий.
  • Современные материалы для сборки электроники.

Дата проведения: 2 октября 2018 г.

Место проведения: г. Ижевск, ул. Пушкинская, 223 (Гостиница «Амакс Центральная», конференц-зал «Триумф»).

Время проведения: с 9.00 до 17.30, начало регистрации в 8.40.

Участие в семинаре бесплатное при условии предварительной регистрации — количество мест ограничено!

Заявки принимаются до 27 сентября 2018 года включительно.

Вы можете зарегистрироваться на мероприятие любым из представленных ниже способов:

  • по электронной почте: info@ostec-group.ru;
  • по телефону: 8 (495) 788-44-44 (доб. 5814);
  • заполнив заявку на сайте.

По всем возникающим вопросам обращайтесь к Синичкину Алексею Николаевичу, начальнику региональной группы, по электронной почте: Sinichkin.A@ostec-group.ru или по телефонам: 8 (495) 788-44-44, доб. 5817; 8 (985) 252-36-10.

Программа «Перспективные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры» 2 октября 2018 года

8:40 — 9:00

Регистрация участников

Докладчики

9:00 — 09:30

Умное рабочее место

Лыско Роман

Автоматизация и визуализация процессов на участках ручного монтажа и финишной сборки. Применение системы прослеживаемости, фиксации выполнения операций, контроль технологических параметров.

Начальник отдела автоматизации рабочих мест НПРА Остек-СМТ

09:30 — 10:10

Профессиональное паяльное оборудование

Вотинцев Александр

Качество и производительность. Безопасная ручная пайка чувствительных компонентов по термопрофилю. Цифровые технологии в процессе ручной пайки.

Руководитель группы технико-технологической поддержки Остек-АртТул

10:10 — 11:10

Современные решения для мелкосерийного производства

Владимир Казанцев

Особенности технологического процесса и требования к оборудованию.

Сертифицированный IPC-специалист,
ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ

11:10 — 11:30

Кофе

11:30 — 12:10

Автоматизация ТНТ-монтажа. Современные технологии

Антонов Александр

Системы селективной пайки: новинки технологии и тенденции развития.

Сертифицированный IPC-специалист,
ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ

12:10 — 12:50

Современные технологии контроля печатных узлов

Антонов Александр

3D АОИ паяльной пасты и паяных соединений, рентгеновский контроль и косоугольная томография. Услуги центра технологий контроля.

Сертифицированный IPC-специалист,
ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ

12:50 — 13:30

Обед

13:30 — 14:10

Особенности применения современных микросхем в корпусах BGA, LGA, CGA и QFN

Владимир Казанцев

Особенности проектирования и монтажа. Характерные дефекты пайки.

Сертифицированный IPC-специалист,
ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ

14:10 — 14:50

Современные тенденции в технологии сборки электроники

Владимир Казанцев

Pin-in-Paste, Package-on-Package, Flip-Chip, монтаж компонентов с помощью Underfill.

Сертифицированный IPC-специалист,
ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ

14:50 — 15:10

Кофе

15:10 — 15:40

Отмывка в электронике. Технология отмывки печатных узлов

Владимир Казанцев

Технология, типы агитации, новые возможности систем отмывки.

Сертифицированный IPC-специалист,
ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ

15:40 — 16:10

Нанесение влагозащитных покрытий

Владимир Казанцев

Технология нанесения влагозащитных покрытий: результаты испытаний современных материалов и рекомендации по выбору оборудования.

Сертифицированный IPC-специалист,
ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ

16:10 — 17:00

Современные материалы для сборки электроники

Полевщиков Юрий

Материалы для пайки, отмывки и влагозащиты

Главный специалист отдела продаж Остек-Интегра

17:00 — 17:30

Подведение итогов, вручение сертификатов