Семинар «Современные технологии и новейшие решения для производства радиоэлектронной аппаратуры»

Дата проведения

4 апреля 2017 года

Место проведения

Омск, ул. Броз Тито, 2, гостиничный комплекс «Турист», конференц-зал Южный

Уважаемые коллеги!

4 апреля 2017 года ООО «Остек-СМТ» приглашает вас принять участие в семинаре, который пройдет в Омске. Специалисты компании расскажут об актуальных тенденциях развития электронной промышленности, достижениях Остек-СМТ, новых планах и задачах.

Вы узнаете, какие новинки появились в 2016 году, ознакомитесь с их возможностями, а также получите полезную информацию о преимуществах применения различных технологий под задачи вашего производства.

Темы семинара:

  • Как повысить эффективность сборочной линии?
  • 3D АОИ паяльной пасты и паяных соединений, рентгеновский контроль и косоугольная томография.
  • Дозирование, каплеструйная и трафаретная печать. Как выбрать оптимальную технологию?
  • Опыт применения технологий паровой фазы и конвекции. Устоявшиеся стереотипы, новейшие разработки.
  • Системы селективной пайки: новинки технологии и тенденции развития.
  • Технология, типы агитации, новые возможности систем отмывки.
  • Технология нанесения влагозащитных покрытий: результаты испытаний современных материалов и рекомендации по выбору оборудования.
  • Распространенные дефекты и методы борьбы с ними при отмывке и влагозащите печатных узлов.
  • Новые материалы и технологии.

По завершении семинара участникам будут вручены сертификаты.

Место проведения: г. Омск, ул. Броз Тито, 2, гостиничный комплекс «Турист», конференц-зал Южный.

Время проведения: с 9:00 до 17:00, начало регистрации в 8:40.

Участие в семинаре бесплатное.

Вы можете зарегистрироваться на мероприятие любым из представленных ниже способов:

  • по электронной почте: info@ostec-group.ru*;
  • по телефону: 8 (495) 788-44-44;
  • по факсу: 8 (495) 788-44-42:
  • заполнив заявку внизу страницы.

*При регистрации по электронной почте и факсу указывайте: название мероприятия, название предприятия, ФИО, должность и контактный телефон.

Заявки принимаются до 31 марта 2017 г.

Программа семинара

8:40 — 9:00

Регистрация участников

Докладчик

9:00 — 9:20

Тенденции в интеграции инженерных и технологических систем в приборостроении

Успешный опыт внедрения технологий «интернета вещей» при модернизации производств.

Завалко А. В.

9:20 — 10:00

Опыт внедрения программно-аналитического комплекса СИНТИЗ

Результаты внедрения на производстве: повышение эффективности использования производственных и технологических ресурсов.

Завалко А. В.

10:00 — 10:40

Умная сборочная линия

Новый инструмент повышения эффективности оборудования.

Афанасьев В. М.

10:40 — 11:00

Кофе

11:00 — 11:40

Автоматическое нанесение паяльной пасты. Технологии и рекомендации по применению

Дозирование, каплеструйная и трафаретная печать. Как выбрать оптимальную технологию?

Антонов А. С.

11:40 — 12:20

Тенденции развития технологии пайки оплавлением

Опыт применения технологий паровой фазы и конвекции. Устоявшиеся стереотипы, новейшие разработки.

Казанцев В. В.

12:20 — 13:00

Автоматизация ТНТ монтажа. Современные технологии

Системы селективной пайки: новинки технологии и тенденции развития.

Антонов А. С.

13:00 — 13:40

Обед

13:40 — 14:20

Современные технологические материалы для сборки ПУ и РЭА

Особенности применения современных паяльных материалов Indium и Elsold, отмывочных жидкостей Zestron и влагозащитных покрытий HumiSeal.
Новые материалы и технологии.

Баев С. В.

14:20 — 14:50

Современные технологии контроля печатных узлов

3D АОИ паяльной пасты и паяных соединений, рентгеновский контроль и косоугольная томография. Услуги центра технологий контроля.

Антонов А. С.

14:50 — 15:10

Кофе

15:10 — 15:30

Технологии отмывки. Особенности применения

Технология, типы агитации, новые возможности систем отмывки.

Казанцев В. В.

15:30 — 16:00

Нанесение влагозащитных покрытий

Технология нанесения влагозащитных покрытий: результаты испытаний современных материалов и рекомендации по выбору оборудования.

Казанцев В. В.

16:00 — 16:40

Практический анализ дефектов отмывки и влагозащиты

Распространенные дефекты, рекомендации по оптимизации параметров процесса отмывки и влагозащиты печатных узлов. Микроабразивное удаление влагозащитных покрытий «Борей».

Баев С. В.

16:40 — 17:00

Подведение итогов, вручение сертификатов