Практический семинар «Прикладная автоматическая оптическая и рентгеновская инспекция в производстве печатных узлов»

Дата проведения

27 февраля 2020 года

Место проведения

Москва, ул. Кулакова, д. 20, стр. 1Г

27 февраля Остек-СМТ приглашает принять участие в практическом семинаре, посвященном теме выявления дефектов в процессе производства. Усложнение конструкции изделий, увеличение плотности монтажа, уменьшение элементной базы и повышенные требования к качеству — всё это тенденции мирового рынка электроники. Следуя им, предприятия сталкиваются с различными задачами, связанными с контролем качества сборки печатных узлов. Семинар посвящен решению задач контроля качества сборки печатных узлов с помощью автоматической оптической (АОИ) и рентгеновской (АРИ) инспекции.

Семинар будет интересен:

Компаниям, определяющим стратегию организации контроля на предприятии.

Организациям, анализирующим рынок существующих решений и подбирающим подходящую под свои задачи систему инспекции.

В теоретической части семинара будут рассмотрены темы:

  • Когда совпадают ожидания и реальность при внедрении АОИ и АРИ.
  • Как ускорить отдачу от АОИ и АРИ.
  • Куда исчезает человеческий фактор при автоматической инспекции.
  • Тенденции в системах контроля. Возможности комбинированных установок АОИ + АРИ.

В рамках практической части семинара будут проведены демонстрационные работы на системе автоматической оптической инспекции S3088 Ultra и рентгеновской установке Microme|x.

Основной акцент будет сделан на выявлении сложных для инспекции случаях.

Cистема АОИ S3088 Ultra:

  1. Инспекция теневых зон.
  2. Инспекция компонентов, повернутых на угол 45 градусов.
  3. Создание нестандартных алгоритмов проверки (например, контроль смачивания золоченых выводов).
  4. Анализ качества пайки штыревых компонентов.
  5. Чтение низкоконтрастной маркировки.
  6. Измерение объема галтели. Демонстрация возможностей 3D-реконструкции.

Рентгеновская установка Microme|x:

  1. Контроль качества пайки BGA (холодная пайка, перемычки, пустоты).
  2. Выявление дефектов пайки штыревых компонентов (заполнение монтажных отверстий).
  3. Контроль качества пайки QFN (непропаи, перемычки, пустоты).
  4. Входной контроль компонентов (разварка кристаллов).

Программа семинара

09:45 — 10:00

Регистрация. Приветственный кофе-брейк

10:00 — 11:00

Теоретический блок

11:00 — 11:10

Кофе-брейк

11:10 — 12:00

Тестовые работы на системе АОИ S3088 Ultra

12:00 — 12:30

Кофе-брейк

12:30 — 13:00

Тестовые работы на рентгеновской установке Microme|x

13:00 —13:30

Блок вопросов и ответов. Дискуссия с коллегами по отрасли

Участие в семинаре бесплатное при условии предварительной регистрации. Количество мест ограничено! Заявки принимаются до 25 февраля 2020 года включительно.

Дата проведения: 27.02.2020 г.

Время проведения: с 10:00 до 13:30.

Место проведения: Москва, ул. Кулакова, д. 20, стр. 1Г, 4-й этаж, офис компании Остек-СМТ.

Для регистрации обращайтесь к Кармолину Владимиру Александровичу по электронной почте Karmolin.V@ostec-group.ru или по телефонам: 8 (495) 788-44-41, доб.: 5836; +7 (915) 340-09-14.

Будем рады видеть вас на нашем семинаре!


Схема проезда

Москва, ул. Кулакова, д. 20, стр. 1Г

Заявка на участие

ФИО
Должность
Организация
Контактный телефон
Электронный адрес

или Добавить еще участника