Системы 2D/3D автоматической оптической инспекции Ultra

Модельный ряд систем АОИ S3088 Ultra предназначен для работы в условиях средне- и крупносерийного производства c высокой производительностью инспекции и высоким качеством обнаружения. Благодаря уникальной конструкции новейшего модуля камер XM система обеспечивает 3D-инспекцию печатного узла, расширяя возможности АОИ по контролю качества пайки трудноразличимых корпусов и минимальных чип-компонентов, в том числе 03015, и гарантируя, например, обнаружение отсутствия компланарности не только выводов, но и самих элементов, а также поиск других дефектов.

• 3D-инспекция качества сборки печатных узлов.
• 45/65 Мп — общее разрешение всех камер.
• Инспекция компонентов с использованием 4 или 8 угловых камер.
• Инспекция компонентов после установки.
• Инспекция паяных соединений SMD и THT.
• Скорость инспекции до 50/65 см²/с.
• Прецизионные линейные приводы.
• Быстрое создание инспекционных программ с помощью ПО vVision.
• Управление при помощи сенсорного дисплея.
• Чтение маркировки и 1D/2D-кодов.

Ключевые особенности

Исключение «теневых эффектов»

Система Ultra оборудована одной ортогональной камерой 25 Мп и четырьмя или восемью угловыми камерами по 5 Мп. Угловые камеры гарантируют надежное обнаружение таких сложных для инспекции дефектов как поднятые выводы у компонентов с мелким шагом и исключают возможность «теневого эффекта». Еще одно преимущество угловых камер — получение дополнительных снимков для станции верификации во время процесса инспекции.

Алгоритмический подход

Программы инспекции создаются с помощью готовых алгоритмов, значительно упрощающих подготовку работы и снижающих количество ложных срабатываний. Библиотеку алгоритмов можно дополнять самостоятельно.

Визуальное программное обеспечение

Простое управление, удобное навигационное меню, быстрое создание новых инспекционных программ и полностью графический интерфейс, управляемый через сенсорный дисплей, — отличительные особенности нового софта. Управление настолько удобно и интуитивно, что напоминает работу с приложениями на современных смартфонах или планшетных компьютерах.

Оценка дефектов операторами с начальным уровнем подготовки

Библиотека дефектов ремонтной станции системы позволяет проводить оценку найденных неисправностей операторам даже с начальным уровнем подготовки: достаточно просто сравнить изображения.

Сверхскоростной инспекционный модуль XM

С модулем камер XM компания Viscom сделала еще один шаг вперед в развитии технологии распознавания дефектов.

Благодаря уникальной конструкции инспекционного модуля и методу получения 3D-изображений в системах АОИ Viscom можно анализировать компоненты высотой до 30 мм. Также системы реконструируют 3D-изображения по высоте с разрешением в 0,5 мкм. Это дает возможность с высокой достоверностью выявлять даже минимальные отклонения в пайке и точно оценивать объем припоя в галтелях паяных соединений.

Использование угловых камер в процессе реконструкции позволяет исключить т.н. «эффект водопада» на 3D-изображении, возникающий при использовании лишь верхней камеры, когда теряется информация о текстурах на боковых поверхностях компонентов. 3D-изображения, получаемые на системах АОИ Viscom, содержат максимум информации о компоненте, что важно при анализе и верификации дефектов, например, при оценке корпуса компонента или возникновении проблем смачивания выводов.

Технология камер с возможностью масштабирования, а также четырехцветная подсветка обеспечивают оптимальное качество изображения в процессе работы. Для самой тщательной инспекции даже самых мелких компонентов используется функция OnDemand, с помощью которой установка изменяет свою разрешающую способность с 16 мкм до 8 мкм (Ultra/Ultra Blue) и с 20 мкм до 10 мкм (Ultra Gold/Ultra Chrome). Возможность формирования цветных изображений позволяет оператору на ремонтной станции без детального изучения снимка определить характер дефекта.

3D-инспекция

Системы АОИ Viscom с инспекционным модулем XM способны получать 3D-реконструкции поверхности печатных узлов с последующим их автоматическим измерением, анализом и поиском дефектов. Для этого в систему встраивается источник структурированного света, при помощи которого формируется 3D-изображение. Это позволяет проводить инспекцию максимально подробно, особенно в случае трудоемких задач: определение приподнятого вывода компонента, контроль галтелей пайки чип-компонентов, компланарность выводов микросхем.

Система может построить 3D-модель инспектируемой поверхности, профиль сечения в любой плоскости, а также позволяет оператору оценить 3D-реконструкции объекта. Разрешения получаемой 3D-модели по высоте в 0,5 мкм более чем достаточно для достоверного поиска дефектов и проведения высокоточных вычислений. Благодаря модулю XM инспекция стала быстрее, удобнее и качественнее.

Модуль удаленного подключения

Любая установка компании Viscom имеет модуль удаленного подключения, через который оператор технической поддержки может подключиться к системе и провести анализ неисправности, устранить ее, дать рекомендации по оптимизации работы и провести диагностику установки в целом.

Обновления программного обеспечения

Компания Viscom периодически проводит обновление своего программного обеспечения и пополняет библиотеку компонентов новыми корпусами. Для всех пользователей оборудования Viscom любое обновление предоставляется бесплатно.